電源模塊在進(jìn)到銷售市場(chǎng)前，要?dú)v經(jīng)早期的產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)方案、生產(chǎn)制造及中后期的封裝與檢測(cè)等步驟。

在其中封裝是一類將集成電路芯片用絕緣層的塑膠或瓷器等原材料裝包的技術(shù)性，針對(duì)電源模塊來(lái)講，封裝技術(shù)是十分重要的一個(gè)過(guò)程。

現(xiàn)階段流行的電源模塊封裝有SIP和DIP兩種方式，合適在PCB印有PCB線路板上破孔電焊焊接，安裝操作便捷。那這兩者之間都有哪些差別呢？

SIP封裝就是指將好幾個(gè)作用不一樣的有源電子元器件、無(wú)源元件、光電器件等拼裝一起，保持具備必須作用的單獨(dú)規(guī)范封裝件。含意是將集成ic、CPU、元器件等集成化在一個(gè)封裝內(nèi)，保持一個(gè)有某類作用的元器件。

DIP封裝別稱雙列直插式封裝技術(shù)性，是這種非常簡(jiǎn)單的封裝方法。大部分中小規(guī)模納稅人集成電路芯片全是選用這類方式，引腳數(shù)通常不超出100。

SIP和DIP封裝的電源模塊全是直立式腳位，但是SIP的腳位只在一面，直插式安裝。而DIP的腳位在倆邊，臥立柱式安裝。相對(duì)而言，DIP封裝的方法會(huì)堅(jiān)固一點(diǎn)兒。

往往說(shuō)封裝對(duì)電源模塊很關(guān)鍵，由于封裝后除開起安裝、固定不動(dòng)和密封性以外，也有具有防護(hù)功效，而且提高了傳熱性能。

電源模塊封裝就是指將好幾個(gè)電子器件安裝在線路板上，運(yùn)用機(jī)殼和灌封膠開展封裝起來(lái)，使其輕巧精巧。