我們都知道模塊電源對(duì)于開關(guān)電源來(lái)說(shuō)是一個(gè)很重要的發(fā)展趨勢(shì)，伴隨著電子科技的普及化，使得開關(guān)電源實(shí)現(xiàn)模塊化成為了可能。

下面跟隨小編來(lái)探討下模塊電源的設(shè)計(jì)，及對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行簡(jiǎn)要分析。

近些年，模塊電源的要求不斷向高功率、效率高和高電流量低壓方位發(fā)展趨勢(shì)。隔離模塊的設(shè)計(jì)方案關(guān)鍵還是選用單端反激、單擺正激、正反面激組成、推挽、積放鏈轉(zhuǎn)換等傳統(tǒng)式的電源電路拓?fù)洌歉綦x模塊選用BUCK、BOOST等。

除了在產(chǎn)品研發(fā)新元器件、新技術(shù)應(yīng)用以外，針對(duì)怎樣組成及提升目前的這種技術(shù)性，從而實(shí)現(xiàn)高功率和效率高都是模塊電源設(shè)計(jì)方案的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

現(xiàn)階段電源模塊早已保證很實(shí)用化了，可是能否保證更小，它是對(duì)加工工藝和控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的巨大挑戰(zhàn)。在某些控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)里，對(duì)模塊高寬比是有限定的，傳統(tǒng)式的電源模塊顯而易見不可以符合要求。

在大電流量層面，以往由于商品很小，而電流量很大，它是難以達(dá)到的。可是隨之技術(shù)性的發(fā)展趨勢(shì)，許多生產(chǎn)廠家都發(fā)布了大電流量商品，而且容積也愈來(lái)愈小。

在EMI層面，由于電子產(chǎn)品運(yùn)用普遍，干撓日趨比較嚴(yán)重，以便減少系統(tǒng)軟件的噪聲和干撓，高EMI是務(wù)必要提升的。

電源的排列與追蹤技術(shù)性，在傳統(tǒng)式上室內(nèi)設(shè)計(jì)師始終是基本建設(shè)獨(dú)立板載電源電路來(lái)解決電壓排列難題，應(yīng)用了許多部件和占有了挺大的室內(nèi)空間。

如今某些電源生產(chǎn)商早已將這技術(shù)性集成化在集成ic或模塊內(nèi)，令其控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作人員更便于進(jìn)行設(shè)計(jì)方案。

伴隨半導(dǎo)體材料生產(chǎn)工藝的不斷發(fā)展，PCB板上的集成ic和電子器件作用更高、運(yùn)作速度相當(dāng)快、容積更小，迫使電源管理IC出示更低更精確的電壓、更大的電流量、更嚴(yán)苛的電壓意見反饋精密度、更高的高效率特性。

與此同時(shí)，電源管理IC主要用途持續(xù)擴(kuò)大和深層次，保持更出色的操縱作用、更智能化的操縱環(huán)路、更迅速的動(dòng)態(tài)性沒(méi)有響應(yīng)特點(diǎn)、更簡(jiǎn)單化的外場(chǎng)合理布局設(shè)計(jì)方案。

因此簡(jiǎn)單化設(shè)計(jì)方案，智能化、模塊化設(shè)計(jì)、智能化系統(tǒng)電源IC是必定的發(fā)展趨向。