一、DC-DC芯片增加同步整流，減小電源體積及重量：

同步整流是采用通態(tài)電阻極低的功率MOSFET，來取代整流二極管以降低整流損耗的一項(xiàng)新技術(shù)。MOS管的開通損耗會大大降低，同樣功率的電源MOSFET一般采用PCB散熱即可，而用二極管整流需要采用散熱片。

下面介紹一個比較簡單的Buck電路采用同步整流芯片技術(shù)的DC-DC芯片MP4420。

MP4420這個芯片內(nèi)部集成了圖3中的Q1、Q2兩顆MOSFET，而且采用SOT23-8封裝。只需要在芯片外圍加上一個電感及電容即可實(shí)現(xiàn)DC-DC轉(zhuǎn)換功能，從而達(dá)到節(jié)省產(chǎn)品體積的目的。

二、AC-DC電源采用原邊反饋，節(jié)省部分器件：

原邊反饋（PSR）的AC-DC控制技術(shù)是最近10年間發(fā)展起來的新型AC-DC控制技術(shù)，與傳統(tǒng)的副邊反饋的光耦加TL431的結(jié)構(gòu)相比，其最大的優(yōu)勢在于省去了這兩個芯片以及與之配合工作的一組元器件，這樣就節(jié)省了系統(tǒng)板上的空間，在保證可靠性的基礎(chǔ)上還降低了電路成本。

MPS目前有5~15W的一系列的原邊反饋控制芯片方案，MP020是集成700V MOSFET的恒壓恒流(CV/CC) 開關(guān)芯片，能輕松實(shí)現(xiàn)高精度的穩(wěn)壓和恒流輸出。

三、小型化電源模塊應(yīng)用，縮小產(chǎn)品體積：

電源模塊可以直接貼裝在印制電路板上，同時由于采用灌膠模塊設(shè)計(jì)，模塊產(chǎn)品在體積、散熱、可靠性方面都很有優(yōu)勢。AC-DC電源往往需要滿足一些安全距離，導(dǎo)致AC-DC部分電路面積較大，AC-DC電源模塊由于采用灌膠封裝，可以大大減小各元器件及布線之間的距離，可以大大提高電源的功率密度。

?-------圖文轉(zhuǎn)自互聯(lián)網(wǎng)--------