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芯片封裝柔性功能復(fù)合膜

基于高介電及熱穩(wěn)定性能的聚合物薄膜,集成粘性,導(dǎo)電,光敏等不同功能性涂層,實(shí)現(xiàn)滿足芯片加工工藝中不同制備流程及尺度需要的封裝輔助復(fù)合膜。

性能和優(yōu)點(diǎn)

耐高低溫

尺寸穩(wěn)定

易剝離

強(qiáng)粘性

產(chǎn)品系列

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