Therm FPD
耐高溫高導熱封裝界面導熱膠/柔性導熱墊片,可替代現有導熱膠/導熱墊片,更耐高溫, 耐老化,可降低系統維護成本,工作溫度可達155℃,導熱系數為2-4 W/mk。
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