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QFN 背板支撐膜
耐高溫性和尺寸穩定，主要應用于集成電路中引線框架的支撐與保護；24H，240℃高溫持續 烘培，膠帶不變形，不起皺；等離子體處理，膠帶不變形；無溢膠，無殘膠等特性。
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