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高性能IC封裝熱管理材料

基于客戶芯片設計架構與功率指標,在其芯片封裝的不同層級(0級-3級)提供新型的導熱絕緣封裝材料與工藝,從而實現國際領先的高端芯片封裝材料及方案的精準應用定制模式。為客戶芯片集成系統在高結溫高功率的工況下,實現擁有超均一導熱性,輕量化,易加工性及高產品設計自由度的封裝散熱解決方案,不斷提高封裝材料的耐壓擊穿強度,同時不斷刷新更低的封裝系統熱阻系數。

性能和優點

高導熱系數

低熱阻

高耐壓

低介電損

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